高通3nm芯片发布：采用自研CPU，碾压苹果、联发科3nm芯片

在苹果、联发科相继发布了3nm的芯片之后，高通的3nm芯片终于也来了。

这次高通一次发布了2款3nm芯片，一款是手机3nm芯片，这次改名叫做骁龙8 Elite，中文名也称之为骁龙8至尊版。

另一款是AI 电脑使用的3nm芯片，称之为第二代高通Oryon CPU。

不得不说，这次的高通，真的是牙膏挤爆了，特别是其骁龙8至尊版，采用了自研的用于电脑中的Oryon CPU后，真的是太强了。

以前的高通，采用的是基于ARM公版架构Cortex CPU核进行魔改，但这次使用的是其自研的Oryon CPU，不再是ARM公版架构魔改过来的了。

Oryon CPU，来自于Nuvia公司，这家公司基于ARM研发高性能CPU，也就是Oryon CPU，后来在2019年被高通以14亿美元收购。

后来ARM都起诉过高通，就是因为高通收购了Nuvia，让ARM少收了一份钱。

这次使用上Oryon CPU后，骁龙8至尊版的CPU单核、多核性能都提升了45%，功耗还降低了40%，频率更是高达惊人的4.32GHz，超过了联发科天玑9400和苹果A18 Pro。

不管是从频率来看，还是从性能来看，这次高通真的是碾压了联发科天玑9400和苹果A18 Pro。

而GPU方面，采用的是新的Adreno GPU核，据称GPU性能提升了40%，光追性能提升了35%，功耗降低了40%，还支持了不少虚幻引擎的新特性，光追性能提升不小，如果这样说来，那也是比苹果、联发科的更强。

NPU方面，也就是AI方面，则是本次骁龙8至尊版的重点了，高通总裁安蒙在发布会上，“AI”一词出现了百余次。

采用了最新的Hexagon NPU，搭载6核向量处理器和8核标量处理器，支持了端侧多模态，支持4k上下文窗口。

在基带芯片方面，这次的骁龙8至尊版，搭载了全新的骁龙X80，以及射频系统，还有高通FastConnect 7900，在网络连接、吞吐上表现更出色。

不出意外，这颗3nm的手机芯片发布后，除了华为之外，几乎所有的安卓手机厂商，都纷纷来抢芯片了，像三星、OPPO、vivo、荣耀、小米、realme、努比亚、中兴等十多家手机厂商都宣布将首批搭载骁龙8 Elite，小米、荣耀、三星更是派高管到现场为高通站台。

目前高通、苹果、联发科的3nm芯片全部发布，旗舰芯片已就位，接下来就看各大手机厂商们的旗舰手机，如果进行大战了，不用怀疑，肯定也是相当精彩的。