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LOLA ROSE罗拉玫瑰常青藤孔雀石项链怎么样，质量最新参数曝光？纵观近年来高端芯片的发展，摩尔定律依然有效，传统的供应链模式也正在经历诸多挑战和重构：

　　Apple  MacBook换装了自研M系列芯片，产品能力大幅提升，软硬件融合的商用力更加显现；

　　由于制裁，华为不仅无法获得外部先进制造能力，还限制购买第三方高端芯片。 CBG的业务遭受沉重打击。值得庆幸的是，近期麒麟9000S的发布，让我们看到了替代国内芯片供应链的一线希望；

　　自主研发的FSD芯片支撑特斯拉继续领跑智能驾驶赛道，产品广受好评；

　　比亚迪长期在电池、MCU、功率半导体等领域布局自研，为其在中国乃至全球新能源市场的地位奠定了重要基础；

　　OPPO旗下子公司哲酷在投入近4年时间大力投入自研芯片后，正式宣布解散。半途而废，令人悲哀；

　　一直专注于智能驾驶算法研发的Momenta，继地平线“芯片+算法”全栈模式后，开始进军自研汽车AI芯片赛道。

　　各种行业做法刺激了芯片最大终端用户——家车企的神经，迫使它们重新审视自己的车载芯片策略和供应模式。

　　解决芯片“卡脖子”问题，本质上隐含着中国汽车人的英雄情结。

　　近年来，已有不少进入者进入汽车芯片的研发，而疫情期间的缺芯经历进一步催化了这一趋势。车企有足够的动力加强对芯片供应的控制。

　　当前，中美竞争持续加剧，本土车企“买而不是造”的心态正在盛行。芯片布局已经溢出到技术以外的层面，甚至成为公司战略方向的重要支撑点。

　　车企研发自研芯片的四大模式

　　汽车是芯片使用量最大的单一民用产品，涵盖的芯片品类非常广泛。

　　新能源智能汽车将核心内容推向新高度，从功率半导体到MCU芯片，从传感器芯片到座舱SoC，从存储芯片到通信芯片，从算力较小的ECU到算力较大的AI芯片等.基本上所有类型的芯片都可以在汽车上找到。

　　目前，车企纷纷布局汽车芯片赛道，动作频频。特别是在新能源和智能驾驶浪潮的推动下，汽车芯片布局进程进入加速期。

　　每个车企布局芯片的方式并不完全相同。目前多种模式并存，车企在每种模式中所扮演的角色和优势也各不相同：

　　第一种模式是在车企内部成立自研团队，亲自做芯片设计和研发，需要大量投入，对人才密度要求非常高。

　　这种模式的成功代表是比亚迪和特斯拉。

　　比亚迪自研芯片历史最悠久，涉足多个芯片品类。

　　—— 比亚迪微电子公司，比亚迪半导体的前身，成立于2004年，从事功率半导体、智能控制MCU、智能传感器和光电半导体的研发和生产。坚持IDM模式，尤其掌握IGBT领域的核心技术。已成为国内最大的IGBT制造商。制造商。

　　特斯拉的自研策略与比亚迪不同。它选择从智能驾驶领域控制AI芯片入手。特斯拉在自主研发上投入巨资的自研FSD芯片，是Autopilot拼图中极为重要的一块。该计划非常具有前瞻性，将于2019年正式推出。并且随着新车的推出，性能将通过OTA不断增强。

　　今年，第二代FSD芯片（HW4.0）也正式推出。

　　新势力代表魏晓礼也在低调研发自己的芯片，进展不一。从最近的公开报道中可以找到一些线索。

　　蔚来是新势力中投入最多的。其早在2020年下半年就成立了自研芯片团队，目前约有800人，主要从事智能驾驶、传感器等芯片的研发。该团队隶属于智能硬件部门。

　　在不久前的蔚来创新科技日上，李斌介绍了首款自主研发的芯片产品——LiDAR主控芯片“阳剑”，具有集成度高、能耗低、性能强的特点。与图大通猎鹰LiDAR类似，合作更换了原有的FPGA和ADC等有价值的第三方芯片，号称能为蔚来每辆车节省数百美元的BoM成本。

　　还有消息称蔚来正在开发自己的座舱芯片，采用7nm技术，由三星制造。有理由相信，新款座舱芯片将与刚刚推出的发布手机蔚来有更多创新联动。

　　小鹏汽车于2020年开始在中国和美国部署自研芯片，产品目标瞄准特斯拉FSD芯片。最高峰时员工人数达到200人，但吴新洲的离开给自研芯片增添了变数，销量也不如预期，今年团队也在裁员。

　　理想被认为是新势力中比较保守的公司。是比较谨慎的。其芯片团队的组建明显晚于蔚来和小鹏。目前，理想自研芯片团队不足百人，主要专注于智能驾驶芯片的NPU架构设计。

　　传统自主品牌车企也蠢蠢欲动，但主要是从车用广泛、开发难度稍低的功率半导体入手。

　　长城汽车于2022年成立芯动半导体，主要研发IGBT，包括智能驾驶、智能座舱等领域的芯片。

　　吉利汽车同年孵化成立京能微电子，打造汽车级IGBT产品。 2023年3月，宣布流片成功。

　　二是通过合资的方式成立新公司，强强联手，优势互补。

　　这种模式目前比较流行，有利于利用主机厂雄厚的资本和终端客户的需求。合资伙伴通常是芯片制造商。

　　大众汽车是此类车型中最大的参与者。 2022年，大众旗下CARIAD与地平线合资的消息引爆了智能驾驶行业。大众汽车出资24亿欧元，持有合资公司60%的股份。这表明了其弥补智力短板的决心。

　　据子公司PowerOn报道，地平线已将内部软件算法团队的数百人调至新合资公司，规模达到300人。 Horizon联合创始人黄畅担任合资公司的CTO。双方的基因高度互补。是否会发生神奇的化学反应，让我们拭目以待。

　　与大众CARIAD-Horizon合作模式类似，长安汽车与地平线共同成立长先智能，从事高级驾驶辅助系统（ADAS）业务，双方各持股45%。

　　此外，长安旗下深兰汽车合资成立“重庆安达半导体有限公司”。今年6月与Star  Semiconductor合作。

　　中国一汽与义马半导体合资的SiC项目将于2021年投产，年产30万片模块。

　　东风于2018年与株洲中车时代就IGBT功率模块展开合作，2019年与中车时代合资成立智芯半导体公司，自主研发、制造和销售功率半导体模块。这是中国首次完成汽车功率半导体的研发和制造。仅有的三个单位之一。

　　上汽集团选择与英飞凌合资成立上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，从事汽车IGBT模块的研发和制造。广汽还与中车时代合资成立清澜半导体，同样瞄准IGBT。

　　理想今年与国内三安半导体合作建立功率半导体生产线。北京车和家占股70%，湖南三安半导体占股30%。双方将通过合资企业布局SiC功率半导体。

　　2021年，吉利与新聚能半导体、新和科技等合资成立广东新粤能半导体有限公司，生产和研发汽车和工控领域的SiC芯片。

　　在车载智能芯片领域，吉利旗下一卡通2019年与ARM中国成立合资公司芯清科技，并于去年底量产7nm车规级智能座舱芯片“龙影一号”。该号码首次安装在9月份新推出的领克08上。

　　2020年，北汽集团旗下投资平台北汽产业投资有限公司与知名芯片IP公司Imagination共同发起成立汽车无晶圆厂半导体公司和芯达。其主营业务为汽车级SoC芯片设计及相关软件开发，专注于自动驾驶。应用处理器和智能座舱语音交互芯片。

　　第三种是OEM与芯片厂商深度合作定制芯片。 OEM提供架构和需求，芯片制造商完成设计和开发，芯片只卖给OEM。

　　2020年，零跑发布推出了与大华股份联合研发的车规级AI智能驾驶芯片凌芯01。花了3年时间来开发和支持基本的ADAS应用。 CPU为阿里巴巴旗下平头哥公司的玄铁C860。AI核心为8核NPU。 Leapao提供了芯片的架构和功能需求，大华负责具体的芯片设计和开发。2021年，上汽通用五菱宣布与芯王微联合定制汽车MCU芯片，预计将用于T-BOX场景。

　　第四种模式是对外投资，入股芯片企业，达成战略合作，形成更紧密的协作模式。它是最轻的模式，目前比较常见，门槛也最低。

　　汽车智能驾驶AI芯片厂商因其技术门槛高、研发投入大、在智能驾驶架构中发挥核心作用，一度成为车企最青睐的投资标的之一。

　　比如比亚迪、长城、上汽、广汽、长安等都投资了地平线，而东风、上汽则投资了黑芝麻智能。

　　另一个重要目标是功率半导体。虽然不少车企已经通过自研或合资的方式开始发展，但也有投资的模式。

　　例如，专注于SiC芯片的展芯电子就获得了上汽、广汽、北汽、小鹏汽车等多轮投资。海外车企也在积极研发功率半导体。今年上半年，大众、现代起亚、宝马、福田、JK等均投资了安森美半导体的SiC项目。

　　车企为何密集布局芯片？

　　车企为何在芯片侧进行如此大规模、高强度的布局？尤其是2022年之后，芯片自研步伐明显加快。

　　从上述四种布局模式可以看出，车企涉及的自研芯片主要分为智能驾驶芯片、座舱芯片和功率半导体三类。

　　随着汽车四化的不断演进，智能化（包括智能驾驶、智能座舱）和电动化已经势不可挡，自行车智能芯片和功率半导体的价值也越来越高。

　　ICV数据显示，2022年全球智能驾驶AI芯片市场规模将达33亿美元，年复合增长率达43%。智能座舱芯片部署率超过80%。预计到2030年全球座舱芯片市场规模将达到700亿美元。

　　功率半导体涉及电动汽车的行驶效率、充电速度、续航里程等各方面性能，是三款电动汽车的核心模块。

　　据Strategy  Analytics统计，电动汽车中单个功率半导体的平均价值可达500美元，是传统燃油汽车的五倍。

　　功率半导体、座舱芯片和智能驾驶芯片分别对应三电性能、座舱体验和智能驾驶功能，都处于当前整车技术卖点的前沿。主机厂通过芯片布局，不仅可以满足技术自主可控的需求，还可以增强整车产品的差异化竞争优势。

　　以智力为例。智能驾驶的竞争归根结底是AI能力的竞争。 AI能力的竞争归根结底是芯片性能+算法架构+数据量的竞争。三者耦合度很高。

　　通过开发自主研发的智能驾驶AI芯片，主机厂可以定义自己的芯片规格要求，深度挖掘芯片潜力，基于算法架构设计芯片架构，快速响应自身算法迭代需求，同时大幅降低成本满足不同主机厂的差异化需求。芯片设计带来的设计冗余极简，进一步减少BOM。

　　目前，智能驾驶AI芯片的自研技术和资金门槛较高。除特斯拉和蔚小汽车外，其他车企大多通过合资或投资的方式进行上游布局。

　　与智能驾驶芯片相比，座舱芯片的安装率更高，需求更大，应该会吸引车企深度布局。但目前的情况是，研发自研座舱芯片的整车厂少之又少。

　　公开的信息只是蔚来正在内部开发。吉利旗下一卡通已与Arm合作开发龙鹰一号。就连芯片能力独树一帜的特斯拉，依然选择AMD的座舱芯片。目前市面上几乎所有机型都采用高通系列芯片。 8155一度成为智能座舱的标杆。这种现象背后有多种原因：

　　首先，第三方座舱芯片的性能和供货能力能够满足下游车企的需求。其次，芯片本身的价值不高，远不及智能驾驶芯片。第三，座舱芯片的竞争力与生态链的完整性密不可分。更换新平台通常既耗时又费力，而且从整个生命周期的角度来看并不划算。

　　功率半导体因其价值较大且相关三电核心性能，是目前国内厂商芯片布局的主要重点。以上四种模式都有涵盖。其中，传统整车厂既有自研活动，也有对外合作。形式丰富，生力军趋向于对外合作，布局赛道从IGBT扩展到下一代SiC。

　　车企的芯片布局也体现了多元化的核心战略。汽车本身就是一个超级产品，结构复杂，产业链长。经历过大风雨的车企，很少将“核心芯片”放在一个篮子里，与外界合作。坚持多模式原则是上策。