科学家发现最快的半导体材料，芯片速度提高千倍

科学家近来发现了名为 Re6Se8Cl2 的超原子（superatomic）资料，用其制造计算机芯片可以大幅提升运转速度，是当时商用产品的数百乃至是数千倍。

IT之家注：传统计算机芯片主要选用硅材质，通过电子流来传输数据。不过在传输过程中，这些粒子会剧烈分散，以热量的形式浪费能量，并减慢数据从 A 到 B 所需的时刻。

纽约哥伦比亚大学的 Milan Delor 及其搭档发现了由铼、硒和氯组成的 Re6Se8Cl2 超原子资料，其中原子构成簇，不过在某些方面依然坚持元素的一些特性。

在这种资猜中，尽管称为激子（excitons）的粒子移动速度要低于电子在硅中的移动速度，但重要的是，这些激子以箭头直线移动，可以比硅电子更快到达目的地。这就像是微观下的龟兔赛跑，尽管兔子（硅电子）速度更快，但弹跳太多，实际上并没有飞得很远、很快；乌龟（激子）可以更专心于传输，可以更快到达目的地。

Delor 设想假如使用这种新资料，激子代替电子创建晶体管，在移动过程中不会产生散射，从 A 点到 B 点的传输速度比硅电子快 100-1000 倍。